99.7% alumina ceramic wafer polishing plate para sa CMP

Chemshunplatong buli ng alumina waferAng /turn table ay gawa sa mataas na kadalisayan na 99.7-99.9% alumina. Ang mataas na kadalisayan na alumina ceramic ay nagtatampok ng natatanging tigas at mahusay na resistensya sa pagkasira para sa pagpapakintab ng wafer at nagpapanatili ng magandang hugis ng ibabaw sa mahabang panahon. Ito ay hinuhubog ng PIBM. Ito ay miyembro ng industriya ng semiconductor dahil sa walang kapantay nitong thermal at dimensional na katatagan at resistensya sa matinding kapaligiran ng kagamitan sa pagproseso ng microchip.

Ang Chemical-Mechanical Planarization (CMP), na kilala rin bilang Chemical-Mechanical Polishing, ay isang teknolohiya sa proseso ng paggawa ng mga semiconductor device. Gumagamit ito ng kemikal na kalawang at mekanikal na puwersa upang patagin ang mga silicon wafer o iba pang materyales sa substrate habang pinoproseso.

Ang kagamitang CMP ay pangunahing nahahati sa dalawang bahagi: ang bahaging pampakintab at ang bahaging panlinis. Ang bahaging pampakintab ay binubuo ng 4 na bahagi, katulad ng 3 turntable na pampakintab at isang modyul na pangkarga at pang-alis ng wafer. Ang bahaging panlinis ang responsable sa paglilinis at pagpapatuyo ng wafer upang makamit ang "pagpapatuyo papasok at palabas" ng wafer. Sa buong kagamitang pampakintab, ang mga alumina ceramic ay may mahalagang papel.

Karaniwang ginagamit ang mga alumina ceramic upang maghanda ng mga wafer polishing disc, na nangangailangan ng mataas na kadalisayan, mataas na tibay ng kemikal, at mahusay na kontrol sa hugis at pagkamagaspang ng ibabaw.

Ang Chemshun 99.7% Al2O3 ceramic grinding disc ay gawa sa mga makabagong materyales na seramiko, na angkop para sa pinong paggiling ng iba't ibang materyales, lalo na para sa paggiling ng mga malutong na materyales tulad ng mga wafer, seramiko, at salamin. Ang aming ceramic grinding disc ay maaaring gawin sa iba't ibang laki ayon sa iba't ibang modelo ng paggiling at pagpapakintab.