Ano ang mga Alumina Ceramic Substrate?

Mga substrate na seramiko ng aluminaay mga materyales na seramikong may mataas na pagganap na pangunahing binubuo ng aluminum oxide. Karaniwang ginagawa ang mga ito sa pamamagitan ng mga proseso ng sintering na may mataas na temperatura. Depende sa nilalaman ng alumina, inuuri ang mga ito sa mababang kadalisayan (75%-85% Al₂O₃), katamtamang kadalisayan (96% Al₂O₃), at mataas na kadalisayan (≥99% Al₂O₃) na grado. Nailalarawan sa pamamagitan ng isang siksik na microstructure at matatag na mga katangiang kemikal, ang mga substrate na ito ay nagpapakita ng natatanging lakas ng makina, resistensya sa mataas na temperatura, at electrical insulation. Malawakang ginagamit ang mga ito bilang mga pangunahing materyales sa electronics, power system, aerospace, at iba pang mga advanced na industriya.

Mga Kalamangan ng Alumina Ceramic Substrates:

Pambihirang Insulation ng Elektrisidad
Dahil sa mataas na resistivity (>10¹⁴ Ω·cm) at mababang dielectric constant (8-10), epektibong inihihiwalay ng alumina ceramics ang mga electrical current, na pumipigil sa circuit shorting sa mga high-frequency o high-voltage na kapaligiran.

Mataas na Thermal Conductivity
Ang mga substrate na may 96% na nilalamang alumina ay nag-aalok ng thermal conductivity na 24-28 W/(m·K), na nagbibigay-daan sa mahusay na pagtatapon ng init mula sa mga elektronikong bahagi upang maiwasan ang sobrang pag-init at pahabain ang buhay ng aparato.

Superior na Lakas ng Mekanikal
Ang lakas ng pagbaluktot na 300-400 MPa, kasama ang mataas na katigasan (Mohs hardness 9) at resistensya sa pagkasira, ay nagsisiguro ng tibay sa mahihirap na kondisyon ng pagpapatakbo.

Malakas na Katatagan ng Kemikal
Lumalaban sa mga asido, alkali, oksihenasyon, at kahalumigmigan, pinapanatili ng mga alumina substrate ang katatagan ng pagganap kahit sa matataas na temperatura (hanggang 1600°C) o sa mga kinakaing unti-unting kapaligiran.

Paggawa ng Katumpakan
Ang precision machining ay nagbibigay-daan sa kinis ng ibabaw na kasing-micron ng kinis, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan sa dimensyon para sa mga aplikasyon tulad ng semiconductor packaging.